因應市場需求，所有廠商都極力將PCB電路板的尺寸、重量、厚度縮到最小，已符合客戶所期望的輕薄產品，但也因此造成製成上的困難度。尺寸縮小容易導致晶片與PCB板產生錫裂現象，而錫裂問題不一定能夠保證在出廠前被檢測出來，通常是到了消費者手中後才發生問題，因此如何能生產出更輕薄、可靠且品質好的產品，成為PCB板廠的一大考驗。
IPC/JEDEC-9704 測試規範
應變測試能夠針對SMT封裝在PWB組裝、測試和操作中所受到的strain和Strain rate水平進行客觀的分析。由於元件焊點對應變非常敏感，因此PWB在最惡劣條件下的應變鑑定顯得格外重要。對所有表面處理方式的封裝基板來說，過大的應變都會導致焊點的損壞，包括在印製板製造和測試過程中的焊料球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。
服務
麥思科技提供一站式的解決方案，包含諮詢、量身打造測試計劃、應變規的挑選、硬體配置、教育訓練、儀器租賃、現場測試等，協助您解決所有問題。
項目
˙PCB電路板組裝品質測試規畫
˙PCB電路板ICT製程應力測試規畫
˙PCB電路板過爐製程應力測試規畫
˙PCB電路板SMT製程應力測試規畫
˙PCB電路板灌膠製程應力測試規畫
˙PCB電路板切板應力測試規畫
˙結構物應力測試規畫
˙特殊應變需求規劃
流程
諮詢客戶需求 → 提供專業規劃與建議 → 進行應變片代貼服務 → 專業工程師到廠測試 → 提供專業報告 → 專業報告內容分析與說明。
