测试前准备选择合适的热电偶探头：热电偶探头是测量温度的关键部件。根据测试需求和精度要求选择合适的热电偶类型，如 K 型热电偶（镍铬 - 镍硅），它具有良好的线性度和较宽的温度测量范围（- 200℃ - 1300℃）。确保探头的长度足够长，能够从炉体外部延伸到 PCB 板上需要测量温度的位置。
确定探头放置位置：回流焊：对于回流焊，要在 PCB 板的关键位置放置探头。在元器件密集区域放置探头，因为这里热量传递相对复杂，容易出现温度不均匀的情况；在大型元器件（如 BGA 封装芯片、大型电解电容等）的引脚附近放置探头，这些元器件在焊接过程中需要足够的热量来保证焊料充分熔化和润湿；还应在 PCB 板的边缘位置放置探头，因为边缘位置可能会因为散热较快而出现温度偏低的情况。
波峰焊：在波峰焊中，将探头放置在即将接触锡波的位置，用于监测 PCB 板进入锡波前的预热温度；在经过锡波后的冷却区域放置探头，以了解焊点冷却过程中的温度变化；同时，在有特殊元器件（如插件式功率器件）的引脚周围放置探头，确保这些元器件的焊接质量。
仪器校准与设置：校准：在使用炉温测试仪之前，要对其进行校准。按照仪器的操作手册，使用标准温度源（如恒温油槽或干体炉）对测试仪进行校准，确保测量的温度值准确。校准过程中，将热电偶探头插入标准温度源中，在测试仪上输入标准温度源的已知温度值，然后通过仪器的校准功能调整测量偏差，使测量误差在允许范围内。
设置参数：设置测试的相关参数，如采样频率（一般设置为每秒 1 - 10 次采样，根据焊接过程的长短和精度要求选择合适的频率）、测试时间（根据回流焊或波峰焊的实际焊接时间来设置，确保能够完整记录整个焊接过程的温度变化）、通道数量（根据放置的热电偶探头数量来设置，确保每个探头对应的温度数据都能被记录）等。
炉温曲线监测过程连接探头与测试仪：将热电偶探头的插头与炉温测试仪的通道接口紧密连接，确保连接牢固，防止在测试过程中出现接触不良的情况。然后将测试仪放置在安全位置，避免受到高温、振动等干扰。
启动焊接与测试：启动回流焊或波峰焊设备，同时启动炉温测试仪开始记录温度数据。在焊接过程中，通过测试仪的显示屏或配套软件（如果有）实时查看温度曲线的变化情况。观察曲线的形状是否符合预期，包括升温斜率、峰值温度、液相线以上时间（对于回流焊）、降温斜率等参数是否在合理范围内。
数据记录与存储：测试仪会自动记录每个探头位置的温度数据，并将其存储在内部存储器中。一些先进的测试仪还可以通过无线通信或 USB 接口将数据实时传输到外部计算机中进行存储和进一步分析。确保在测试结束后，将所有的数据妥善保存，以便后续分析。
炉温曲线分析与调整曲线分析：特征参数分析：测试完成后，通过测试仪的软件对温度曲线进行详细分析。查看升温斜率是否在合适的范围内，如回流焊预热区升温斜率是否在 1 - 3℃/s 之间；检查回流焊的峰值温度是否符合焊料要求（对于无铅焊料，通常在 235 - 245℃），以及液相线以上时间是否足够（30 - 90s）；对于波峰焊，分析锡炉温度是否合适，预热温度是否能有效激活助焊剂等。
温度均匀性分析：通过比较不同探头位置的温度曲线，分析炉内温度的均匀性。如果发现某些位置的温度明显高于或低于其他位置，说明炉内可能存在温度分布不均匀的情况。例如，在回流焊中，如果元器件密集区和边缘区的温度差异超过 10℃，就需要对设备的加热方式或 PCB 板的布局进行调整。
工艺参数调整：回流焊调整：如果升温斜率过大，可以降低预热区的加热功率或者提高传送带速度，使温度上升得更平缓；若峰值温度过高，可以适当降低回流区的温度设置；当液相线以上时间不足时，可以降低传送带速度或者适当提高回流区温度。
波峰焊调整：如果预热温度不够，可以提高预热区的温度或者延长预热时间；当锡炉温度过高导致焊料桥接等问题时，可以适当降低锡炉温度；如果发现焊点冷却过快或过慢，可以调整冷却区的风冷速度或其他冷却方式的参数。
重新测试验证：在对工艺参数进行调整后，需要重新进行炉温测试，验证调整后的炉温曲线是否符合要求。重复上述测试和调整过程，直到获得满意的炉温曲线和焊接质量。
