回流焊&波峰焊炉温测试仪主要功能

 温度曲线记录：
回流焊：能够准确记录回流焊过程中各个阶段的温度变化，包括预热区、保温区、回流区和冷却区。例如，在预热区，测试仪可以监测到温度逐渐升高，帮助用户确定预热效果是否符合焊接要求；在回流区，记录峰值温度以及温度保持时间等关键参数，对于保证焊接质量至关重要。
波峰焊：可记录波峰焊过程中 PCB 板通过波峰时的温度变化，包括波峰接触前的预热温度、波峰接触时的瞬间温度以及焊接后的冷却温度等。通过分析这些数据，可以评估波峰焊的焊接效果，如焊点的形成是否良好、是否存在虚焊等问题。
数据分析与报告生成：
数据处理：测试仪配套的软件可以对采集到的温度数据进行分析，计算出诸如升温斜率、降温斜率、保温时间、峰值温度等关键参数。
报告输出：根据分析结果生成详细的温度曲线报告，报告中可以包含测试的时间、地点、设备信息以及温度曲线图表等，方便用户查看和存档。这些报告对于生产过程的追溯和质量控制具有重要意义。