回流焊&波峰焊炉温测试仪工作原理

 工作原理
炉温测试仪通过热电偶等温度传感器来测量焊接过程中的温度。热电偶会随着温度的变化产生相应的热电势，炉温测试仪将这个热电势转换为温度数值，并进行记录和存储。在回流焊和波峰焊过程中，炉温测试仪的传感器通常会固定在 PCB 板或其他需要测量温度的位置上，随着 PCB 板一起经过焊接设备，从而实时采集整个焊接过程中的温度数据。
主要功能
温度测量与记录：准确测量不同位置在回流焊或波峰焊过程中的温度变化，并以一定的时间间隔记录下来，形成温度曲线。例如，能记录预热区、焊接区、冷却区等各个阶段的温度值。
温度曲线分析：对记录的温度曲线进行分析，查看温度的上升斜率、下降斜率、最高温度、保温时间等参数是否符合焊接工艺要求。比如，分析回流焊中预热斜率是否合适，以避免因升温过快导致元件损坏。
数据存储与导出：将测量得到的温度数据和曲线存储在设备内部或外部存储介质中，以便后续查看、分析和追溯。同时，还可以将数据导出为 Excel、CSV 等格式，方便与其他设备或软件进行数据交换和进一步处理。
报警功能：当温度超出设定的范围或出现异常情况时，炉温测试仪能够发出报警信号，提醒操作人员及时处理。例如，在波峰焊过程中，如果某个区域的温度过高或过低，超出了设定的工艺窗口，炉温测试仪会立即报警。
技术参数
测量通道数：常见的有 4 通道、6 通道、8 通道、12 通道等，通道数越多，可以同时测量的位置就越多，能更全面地反映整个焊接过程中的温度分布情况。例如，对于复杂的 PCB 板，可能需要较多通道的炉温测试仪来准确测量不同元件位置的温度。
测温范围：一般要覆盖回流焊和波峰焊过程中的温度范围，通常为 -100℃至 1000℃左右，以满足不同焊接工艺的需求。
测量精度：精度越高，测量结果越准确，常见的测量精度在 ±0.5℃至 ±1℃之间。例如，对于一些对温度控制要求非常严格的高端电子产品焊接，就需要高精度的炉温测试仪。
采样间隔：指的是相邻两次温度测量的时间间隔，采样间隔越小，记录的温度数据点就越多，温度曲线就越详细，但同时也会占用更多的存储空间和处理时间。一般采样间隔可在 0.05 秒至数秒之间调节。
电池续航能力：由于炉温测试仪可能需要在生产线上连续工作较长时间，所以电池续航能力很重要。一些炉温测试仪采用可充电式电池，续航时间可达数小时甚至更长，以满足长时间的温度监测需求。
数据存储容量：决定了炉温测试仪能够存储的温度数据和曲线的数量，存储容量越大，能够保存的历史数据就越多，方便进行对比分析和质量追溯。